300W DC倒装集成
- 无金线覆晶封装技术，尺寸可以做到更小，光学更容易匹配
- 散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升
- 高可靠性，寿命长
- 广泛应用于商业照明，如投光灯、路灯、工矿灯等
技术参数
| Parameter | Symbol | Rating | Unit |
| 功率 | PD | 300 | W |
| 正向压降 | VF | 28-32 | V |
| 正向电流 | IF | 9000 | m A |
| 脉冲电流 | IFP | 10000 | mA |
| 亮度 | LM | 30000-36000 | lm |
| 工作温度 | TOPR | -30 ~ +75 | °C |
| 储存温度 | TSTG | -40 ~ +85 | °C |
| 结点温度 | TJ | 115 | °C |
| 发光角度 | 2Θ1/2 | 120 | ° |
| 包装标准 | PS | 1 | Pcs |
技术参数
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